外徑截斷機 72/454


 

外徑截斷機適合單晶矽棒切割,能切割長度1200mm至3000mm,直徑尺寸最大範圍230mm,分段長度200mm至1020mm。

 特點
  1. 全自動化裝載、定位和切割頭尾及檢驗室片
  2. 使用超薄切割片及利用液壓進行切割實現Kerf loss 1.3mm
  3. 少於1.3mm的材料耗損較長的刀片壽命  (約12000至15000cuts)
  4. 可處理不同大小的多晶矽磚  (125 x 125, 156 x 156, 210 x 210mm)
  5. 較低的工具成本